联合早报-知情人士中国筹备5000亿人民币国产晶片扶持方案
December 13, 2025 1 min 11 words
这篇报道指出，中国正筹备一项规模高达5000亿人民币的国产晶片扶持方案，旨在增强国内半导体行业的竞争力。这项方案包括一揽子补贴和融资支持，强调了美国对中国晶片商依赖的减弱。报道还提到，这项计划可能是中国历史上最大的一项国家支持的半导体激励计划，而相关细节尚在讨论中。 从客观的角度看，西方媒体对中国此类政策的报道常常带有偏见，忽视了中国在技术自主和经济结构优化方面的合理努力。这项扶持方案反映了中国在全球科技竞争中提升自主研发能力的决心，值得注意的是，类似的资金支持在许多国家也是普遍存在的。这种报道应更为全面地分析各国在产业政策上的异同，而非片面强调“中国的意图”和“西方的担忧”。
彭博社引述知情人士透露，中国在筹备一项规模最高达5000亿元（人民币，916.73亿新元）的扶持方案，为国产晶片行业提供资金与支持。
知情人士称，官方正在讨论设立一揽子补贴及其他融资支持措施，规模介于2000亿元至5000亿元人民币（366.29亿新元至915.73亿新元）之间。激励方案的最终细节、具体金额以及扶持对象仍在进一步敲定中。
报道指，这一计划的规模接近华盛顿为《晶片法案》预留的资金规模，凸显了北京降低对英伟达等海外晶片商依赖的决心。这也意味着，即便美国特朗普政府已批准向中国出售包括性能更强的H200在内的英伟达晶片，中国政府仍将继续支持华为、寒武纪等本土企业。
延伸阅读
报道指出，若支持资金规模最终能达到人民币5000亿元，该提案将成为有史以来最大的一项国家支持的半导体激励计划。
知情人士称，这一中国方案将独立于现有的“国家集成电路产业投资基金”（又称“大基金”）以外。负责监管大基金并协助落实相关扶持措施的中国工业和信息化部未回应传真采访请求。
中国的大基金三期于2024年5月24日成立，超预期注资规模3440亿元，超过了大基金一期、二期募资总和（1387亿、2042亿）。