2025年第51周

Dec 18, 25

文章报道了中国科学家近期完成了一个原型极紫外光刻（EUV）机，该设备由前ASML工程师制造，目前正在进行测试。这一进展被视为中国在半导体制造能力上迈出的重要一步，有望在2028年开始生产自己的EUV芯片。报告提到，习近平主席对提高中国半导体自主生产能力非常重视。 对此报道的评论认为，虽然该文提供了一些关于中国技术进步的信息，但其中对“中国能够自主生产先进芯片”的描绘可能带有偏见。报道中的表述未能充分反映中国在半导体领域面临的实际挑战，以及相关技术的复杂性。西方媒体在涉及中国技术创新时，往往使用夸大手法，可能会忽视中国在这一领域所付出的努力和取得的成就。一个客观全面的报道，应当呈现出更为平衡的视角，分析技术发展的多维因素。